华虹半导体IPO注册申请获批 内资晶圆厂集中上市带来哪些机会-每日热门
科创板即将迎来今年内第三家上市的晶圆代工企业。6月6日晚间，中国证监会披露了关于同意华虹半导体有限公司（下称“华虹半导体”，01347.HK）首次公开发行股票注册的批复，同意华虹半导体科创板IPO注册申请。
(资料图片仅供参考)
2005年华虹半导体于中国香港成立，后于2014年在港交所主板上市，本次IPO华虹半导体拟募集资金180亿元，是截至目前2023年科创板最大IPO，有望成为年内募资规模最大的IPO。
6月7日，华虹半导体H股股价受上述消息提振，盘中一度涨超7%，截至收盘涨5.5%，报收于26.85港元。
科创板将迎来第三家“A+H”半导体企业
华虹半导体前身为由中日合资成立于1997年的上海华虹NEC，经股权重组后，在港交所主板上市。随着科创板IPO注册申请的获批，华虹半导体将成为继中芯国际（688981.SH）、华润微（688396.SH）之后，科创板第三家“A+H”半导体企业。
华虹半导体的180亿IPO募资金额，仅次于中芯国际（532.3亿元）。从今年申报科创板上市的企业名单来看，华虹半导体有望成为科创板年内最大IPO。
华虹半导体主要提供8英寸及12英寸晶圆的特色工艺晶圆代工服务，立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，在不同工艺平台上，按照客户需求为其制造多种类的半导体产品。目前，华虹半导体有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂，公司计划将本次IPO募资180亿元用于8英寸和12英寸扩产。
根据招股书，华虹半导体的募投项目分别是华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目，以及补充流动资金。其中，华虹制造（无锡）项目拟投入125亿元，项目达产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，该项目依托上海华虹宏力在车规级工艺与产品积累的技术和经验，进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件等工艺平台。
2020年~2022年，华虹半导体实现营业收入分别为285.76亿元、383.38亿元、478.77亿元，同比增速分别为27.6%、41.9%、42.48%；实现归母净利润分别为5.05亿元、16.6亿元、30.08亿元；毛利率分别为17.60%、27.59%和35.59%。
功率器件和嵌入式非易失性存储器，是华虹半导体的主要收入来源。2022年公司的功率器件和嵌入式非易失性存储器实现收入金额占总营收比重分别为31.36%、31.23%。
2022年，华虹半导体的前五大客户中已披露名称的分别为新洁能（605111.SH）、格科微（688728.SH）和东微半导（688261.SH）。其中，新洁能为功率半导体设计公司；东微半导从事功率器件设计；格科微主要面向CMOS图像传感器领域和显示驱动领域，公司正在打造12英寸BSI晶圆后道工序生产能力。
内资晶圆厂集中上市，为设备材料股带来机会
5月5日、5月10日，晶圆代工厂晶合集成（688249.SH）、中芯集成（688469.SH）分别上市科创板，分别募资99亿元、110.7亿元。算上拟募资180亿元的华虹半导体，这三家晶圆代工厂商合计IPO募集资金389.7亿元。
数据显示，截至6月7日，科创板年内共计31家公司上市，合计募集资金677.52亿元，若算上华虹半导体的180亿元，上述三家晶圆厂的IPO募资金额在科创板所占比重约为40%。
晶圆代工作为半导体制造前道工序中最基础且重要的环节，自中芯国际2020年7月上市以后，是头一回科创板在单年度迎来3家晶圆代工企业上市，是否意味着中下游环节厂商的国产替代步伐不断提速？
定期报告与招股书显示，晶合集成由合肥建投和力晶科技合资建设，实控人为合肥市国资委，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。公司目前主要提供150nm~90nm制程和DDIC工艺平台的晶圆代工业务。截至2022年，公司12英寸晶圆代工产能为126.21万片。2023年一季度，晶合集成实现营业收入10.9亿元，同比下滑61.33%，归母净利润亏损3.3亿元，同比下滑125.28%。
晶合集成在6月2日发布的投资者关系记录中表示，公司正在进行40nm、28nm的工艺研发，截至目前，公司的总产能已达到11万片/月。
中芯集成是以未盈利形式上市科创板，公司与华虹半导体均是特色工艺晶圆代工企，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务。今年一季度，中芯集成实现营业收入11.55亿元，同比微增0.26%，归母净利润亏损5亿元，同比下滑37.29%，截止3月31日，公司未分配利润亏损25.83亿元。
5月31日中芯集成发布《签订投资协议暨对外投资公告》，将投资42亿元建设中芯绍兴三期用于研发和月产1万片12英寸特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。另据同日发布的《落户协议》，中芯集成与绍兴滨海新区管委会签订协议在上述中试线基础上，预计在未来2-3年内合计形成投资222亿元、10万片/月12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。
容易看到的是，随着华虹半导体等内资晶圆厂投建扩产后，将有效满足国内功率器件、数模混合芯片的产能需求。另一方面，内资晶圆厂提速扩产，给国产材料、设备与零部件企业更多成长机会。
“今年一季度，周期下行期间，国内半导体设备端的业绩明显跑赢板块平均水平，主要系内资晶圆厂的加速布局扩产带动的国产设备需求。”某国内半导体产业链人士对第一财经记者说，“过去，晶圆厂扩产少，设备、材料企业就很少有机会验证，或者验证周期很长，没有真实需求推动。现在，内资晶圆厂确定扩产节奏，设备材料等环节企业有更多送样机会，验证周期也将缩短，对于有竞争力的供应商是成长机会”。
（文章来源：第一财经）
